花旗发布研报称，蓝想科技（06613）文书与英特尔（INTC.US）缔结玻璃通孔封装技能作备忘录，将评估玻璃基板穿孔成型、精度激光加工、金属化通孔千里积及多层互连布线等关键工艺的潜在作。花旗预期蓝想科技本年将进行多少认证过程仙桃隔热条设备厂家，客户可能于来岁出联系家具，保管对其“买入”评，H股见地价25港元。

　　英特尔与蓝想科技的潜在作旨在完了能、互连密度及佳功耗率的玻璃通孔封装技能，而蓝想科技早于三年前已初始研发玻璃基板处分案，笃信其在大边界玻璃研磨及抛光工艺的老练量产能力，塑料管材生产线有助玻璃通孔良率，并减少大尺寸封装及功率晶片的微裂纹及翘曲问题。 海量资讯、解读，尽在财经APP

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