不雅点网讯：8月4日徐州隔热条PA66生产设备，英伟达的GPU订单已把台积电的封装产线挤至限，台积电决定将AI芯片制造中枢工序CoWoS中的CoW(晶圆上芯片)封装产能起程点外包给日蟾光等封测厂商。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技巧，AI解决器位于芯片中心，HBM带宽内存环绕四周，通过中介层网络。
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