据 Sedaily，随着 DRAM 价格飙升，三星电子半导体（DS）部门拒移动体验（MX）事业部的存储芯片一年以上长期供应约请求，要求按季度签 3 个月约，塑料管材设备即使 MX 事业部高层亲自协商，但只达成四季度 DRAM 协议。据悉抚州隔热条设备 ，芯片价格上涨将使其占 Galaxy S26 成本比例至少增加 5%。DS 部门正调整生产线，生产 AI 芯片使用的高带宽记忆体（HBM）和移动低功耗 DRAM（LPDDR）等高利润产品来将收益大化。（财联社）