（来源：广东省半导体行业协会）酒泉隔热条PA66
近日，我国在西北地区布局建设的条8英寸高能特工艺半导体生产线，已正式通线投产。
该项目由#陕西电子信息集团 投资建设，由旗下陕西电子#芯业时代 科技有限公司（简称“芯业时代”）运营，项目位于西安高新综保税区，总建筑面积17.39万平方米，由17栋单体组成，包括生产厂房、动力站、特气站等配套设施。
该生产线总投资额45亿元，截至目前已完成一期投资32亿元，设计月产能5万片晶圆，2026年将将扩展至10万片。该产线聚焦工业级、车规级功率器件（如IGBT、碳化硅芯片等），将直接服务新能源汽车、风光储能、人工智能等国家战略新兴产业域，有缓解高端芯片依赖。
该项目进展迅速，具体来看：
2024年5月启动主厂房桩基施工;
2025年3月台工艺设备搬入；
8月中旬完成通电联调；
9月底实现流片试生产；
目前一期已完成2万片/月产能建设，当前产品良率已突破95%；
12月将实现数千片晶圆产出酒泉隔热条PA66，全年产能已基本售罄。
该项目同时与位于西安的奕斯伟、华天科技等200余家半导体企业形成“材料—设计—制造—封测”全链条产业生态，进一步增强陕西集成电路产业竞争力。生产线总投资额45亿元，截至目前已完成一期投资32亿元，设计月产能5万片晶圆，2026年将将扩展至10万片。
芯业时代总经理张国伟透露，生产线在12月将实现数千片晶圆产出，目前公司已同8家上市或同等规模企业达成业务作，明年全年晶圆产能已基本售罄。
据悉，该生产线同时预留12英寸生产线升级空间，并实现关键设备自主可控——主工艺设备国产化率60%，异型材设备辅机辅件国产化率接近90%。此外，80%的设备可兼容三代半导体研发与生产，为碳化硅等前沿技术布局奠定基础。
生产线在12月将实现数千片晶圆产出，目前公司已同8家上市或同等规模企业达成业务作，明年全年晶圆产能已基本售罄。8英寸高能特工艺半导体生产线有补齐了陕西集成电路制造短板，将有带动上下游设计、封装、测试企业集聚。
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公告称，收益减少主要是由于本年度学费收益约3.01亿元（2024年：约3.02亿元），减少约140万元或约0.5%，减少原因为本学年招生人数减少。
从业务结构来看，压铸机业务作为核心支柱，实现收入22.63亿港元，占总收入的69.4%，同比增长39.5%；注塑机业务整体销售收入同比增长4.4%；CNC加工中心业务收入为7710万港元，占比2.4%，同比下降14.7%。
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