本溪塑料挤出机 微星在 2026 CES推出突破电脑组装生态系统

在今年2026CES上本溪塑料挤出机，微星（MSI）宣布发布新一代电脑硬件装备，旨在通过创新解决方案激发行业业人士和爱好者的灵感，使组装、升级和个化系统变得比以往任何时候都更简单、更令人兴奋。从全新的主板产品线、到具有家功能的全新电源、再到旗舰级三面全景机箱搭配曲面OLED显示屏水冷，以及两款次亮相的双塔风冷散热器，微星致力于展示其不断突破边界的决心。下面让我们快速预览一下您将在微星（MSI）CES2026展台上看到的内容。

全新AMDX870(E)/B850MAX系列主板–为致能而设计

微星将在CES展示其全新的AMDMAX系列主板，涵盖X870(E)和B850芯片组，以满足广泛的能需求。每款MAX型号均配备集成的OCEngine，支持异步BCLK控制以实现精确的频率调校，在支持的场景下可带来高达15%的游戏能提升。基于微星的EZDIY理念，板载的DirectOCJumper允许直接在操作系统中实时调整BCLK，而全新的BCLKBooster则添加了简单的一键频选项。为提供功能更的BIOS体验，所有MAX主板还配备了升级的64MBBIOS芯片，为当前及未来的AMD处理器扩展了ROM容量。

MEGX870EUNIFY-XMAX暗影–为打破纪录而生

MEGX870EUNIFY-XMAX暗影为限频打造，将MSI的OCEngine与用的2-DIMM内存布局相结，可实现创纪录的CPU和DDR5内存能。外观上，它采用了时尚的银黑散热片设计，并以"X"主题点缀，凸显其能至上的身份。设计背后，大尺寸的散热解决方案结了直触式交叉热管、9W/mK导热垫和二代双面免工具M.2冰霜铠甲，确保高负载下的温度控制。UNIFY-X系列有的TuningController增加了快速、便捷的操控——让用户能通过单次按压调整频参数、清除CMOS、进入安全模式以及恢复保存的设置。

MAGB850MAX系列–精密打造，战备就绪

微星全新的B850MAX产品线展示了三款杰出型号：功能丰富的MAGB850TOMAHAWKMAXWIFIII战斧导弹、强大的微ATX版型MAGB850MMORTARMAXWIFI迫击炮，以及全新推出的全白款MAGB850GAMINGPLUSMAXWIFI。每款主板均采用焕新设计，扩展了连接，并为现代电脑组装提供了更大的灵活。凭借稳健的供电设计与MSIOCEngine相结本溪塑料挤出机，所有型号均旨在提供稳定、持续的能。升级的64MBBIOSROM增强了CPU兼容，而集成的Wi-Fi7和5GLAN则为有线和无线连接提供了快、低延迟的网络体验。用户友好的EZDIY功能进一步简化了组装流程。显卡快拆按键支持一键拆卸显卡，二代免工具M.2冰霜铠甲和二代免工具M.2卡扣实现完全无需工具的SSD安装，免工具天线设计则简化了Wi-Fi天线安装，无需旋转拧紧。全新的B850MAX系列融了创新、可靠与价值，为游戏玩家和电脑组装者提供了前所未有的多样选择。

4-RankCUDIMM内存模块在CES上基于MSIZ890主板进行现场演示

除了AMD主板发布，英特尔平台也迎来了突破！微星研发团队取得了非凡突破，推出了全球款支持4-RankCUDIMM内存模块的主板，单条容量高达128GB，在2-DIMM设计的主板上实现了总计256GB的巨大容量。该技术在采用英特尔芯片组的MSI主板上已验证，针对1SPC（每通道1插槽）进行了优化，并已在过10,000MT/s（1-Rank）的频率下成功通过稳定烧机测试，突显了其先进的能和稳定。这些成就满足了限频爱好者和业用户的需求，同时在不显著影响内存容量限制的前提下，提供了高可靠和优质能。此项创新也将在CES上进行现场演示，展示一组4-Rank256GBCUDIMM内存模块在MSI英特尔原型主板上能提升过63%（频后），彰显这一重大里程碑。

GPUSafeguard+–值得信赖的实时保护

随着其新高可靠电源系列的发布，MSI正重新定义PC硬件安全与能的标准，该系列采用了家GPUSafeguard+技术。为满足当今强大显卡的端功耗需求而设计，GPUSafeguard+消除了供电不稳定的潜在风险。让游戏玩家和组装者能注于能，而无需担心组件完整受损。GPUSafeguard+提供的实时功耗监控，并对关键组件进行保护。该技术的核心是保护12V-2x6接口。如果检测到异常电流波动，用户将通过MSICenter立即收到警告，包括屏幕弹出警报和电源本身发出的蜂鸣声。这套主动预警系统能够在潜在的电源问题导致永久硬件损坏之前进行处理。

MPGAi1600TSPCIE5和MPGAi1300TSPCIE5–释放静默实力

MPGAi1600TSPCIE5，微星为高需求和定制电脑组装者设计的新电源。它提供钛金级能和显著增强的+12V电源稳定，采用全日系105°C耐温电容打造本溪塑料挤出机，以满足端的高端系统需求。

除了强大的电气能，MPGAi1600TS/Ai1300TSPCIE5还具备双原生12V-2x6接口、高能碳化硅MOSFET，隔热条PA66生产设备以及经过优化的声学表现，即使在重负载下也能异常安静地运行。作为锦上添花，这款电源的两个12V-2x6接口均配备了MSI家的GPUSafeguard+保护，确保为下一代显卡提供高级监控和主动保护。

MAGA1200PLSPCIE5和MAGA1000PLSPCIE5–不间断电源的守护者

这款铂金认证电源为长期耐用和异常安静的运行而设计，配备了一个大型135mm流体动态轴承风扇，可提供高、低噪音的散热。该电源单元同时配备了要的GPUSafeguard保护和FanSafeguard技术。用的蜂鸣器在12V-2x6电流异常或风扇故障时提供即时警报，确保在潜在问题影响系统稳定之前就能被识别。

MEGMAESTRO900R–旗舰全景机箱，多角度尽显风采

MEGMAESTRO900R作为微星MEG系列中的旗舰机箱，旨在让每台电脑主机都看起来像展台上的演示样机。其全景展示布局和三面玻璃展示窗，能够全方位呈现高端硬件，将每个系统转变为真正的视觉焦点。

MEGMAESTRO900R旨在支持限分体式水冷、双GPU配置和下一代组件。创新的EZRotatableMotherboardTray（EZ可旋转主板托盘）让组装者能在机箱外轻松调试、定制和优化他们的系统本溪塑料挤出机，即使是复杂的组装也变得简单流畅。

采用优质材料和坚固可靠的结构打造，MEGMAESTRO900R提供了更大的可视、视觉冲击力和自豪感，为高端PC展示设立了新标准。

MEGCORELIQUIDE15360–能与沉浸式显示的新纪元

MEGCORELIQUIDE15360凭借其惊艳的6.67英寸2K曲面OLED显示屏，重新定义了系统美学。其110°曲率经过精确调校，可在多种机箱设计中提供更宽广、更清晰的视角。通过定制的界面驱动，呈现出丰富的裸眼3D视觉果，这块显示屏可作为任何高端组装中沉浸式、信息丰富的核心组件。除了视觉呈现，MEGCORELIQUIDE15360还是一款作为下一代旗舰级散热器而设计的能提升利器。升级的31mm厚冷排显著增加了散热表面积，而TriFlowReversal（三重反转）风扇设计减少了湍流并提高了气流率，从而实现更优的散热果。安装通过MSI家的EZConn（JAF_2接口）得以简化，该接口将风扇控制、ARGB灯光和USB信号整到一个连接器中，实现简洁的安装。整套组装还包括了采用简洁线条和铝制外框的高端单框体RGB风扇，体现了MEG系列精致的美学。凭借优质材料打造，MEGCORELIQUIDE15360以低的维护需求提供可靠、长期的能，使其成为追求耐用、率和持久价值的爱好者及创作者的理想选择。

MPGCOREFROZRAP15AP17风冷散热器–双塔进化

微星全新设计的双塔风冷散热器系列在2026CES次亮相，MPGCOREFROZRAP15和MPGCOREFROZRAP17。为重新定义高能风冷而设计，该新系列将先进的散热设计与智能显示屏集成相结。

MPGCOREFROZRAP15配备了一个集成的数显屏，可提供实时系统信息，便于快速、直观的监控。它特别针对提升AMDX3D处理器的散热能进行了优化，确保即使在重负载下也能保持稳定、持续的输出。配备六根高热管和升级的铜底，AP15提供了出的热传导。其双塔架构大化散热能力，同时对内存友好的热管布局确保了无忧的内存安装，无干涉问题。

升级到旗舰级的MPGCOREFROZRAP17则提升了能和视觉集成度。它保留了相同的内存避让设计，并引入了一个大型6英寸LCD屏，可呈现更丰富、高度可定制的系统信息。AP17由八根6mm热管和高导热镀镍铜底驱动，配双塔双风扇配置，实现顶级风冷能。

凭借AP15和AP17的优势互补，MSI推出了新一代双塔风冷散热器，融了能、易用和视觉创新，为追求率、可控和高端制造品质的爱好者量身定制了解决方案。

DigiME–开箱即用的VTuber工具，带来全新用户体验

DigiME是一个开箱即用的VTuber软件平台，提供的多语言支持和无缝的Voicemod集成，以及可定制的虚拟形象和虚拟背景，为直播带来无限的创意表达空间。DigiME使创作者能够体验真正的“零装备虚拟自由”，无需任何额外硬件。

主播可以即时选择预设的虚拟形象和虚拟空间，或通过ReadyPlayerMe和个人VRoid文件导入完全自定义的设计，确保完全掌控自己的虚拟身份。

由智能语音助手MIA驱动，DigiME更进一步。MIA充当微星产品家，提供实时、周到的指导。凭借先进的语音定制能力和多语言支持，MIA实现了无缝的全球互动，重新定义了创作者在虚拟世界中的自我表达方式。