东莞异型材设备 消息称三星 HBM4 芯片在英伟达测试中获得高评分，明年供货可期
IT之家 12 月 24 日消息，据韩媒 Pulse 报道东莞异型材设备，业内消息人士透露，三星电子的下一代高带宽内存 HBM4 在为英伟达将于明年推出的新一代人工智能加速器所做的测试中获得了高评分。
据半导体行业相关人士于上周日透露，英伟达团队已于上周造访三星电子，对 HBM4 的系统级封装（SiP）测试进展情况进行核验。据称，在此次测试中，三星的产品在运行速度与功耗率两项核心指标上，取得了一众内存厂商中的佳成绩。
这一结果让外界更加期待三星能够顺利通过英伟达的 HBM4 质量验证，并于明年上半年启动产品供货。有消息称，英伟达对三星 HBM4 的采购需求量，远三星内部此前的预期数值，这或将为三星的营收带来可观提振。
消息人士表示，综考量平泽 P4 生产线的扩建规划与产能情况，三星有望在明年一季度正式签署供货协议，并于二季度开启量产交付。针对与英伟达测试流程相关的事宜，三星方面拒作出官方回应。一位业内人士指出：“与 HBM3E 研发时期不同，三星内部的研发团队普遍认为，公司在 HBM4 域已处于先地位。”
不过，另一存储巨头 SK 海力士已于 9 月底完成了 HBM4 量产的各项准备工作东莞异型材设备，进度较三星提前了约三个月。据悉，SK 海力士已向英伟达提供付费样品，正式迈入试产阶段。尽管如此，相较于 HBM3E 商业化进程中双方近一年的差距，塑料管材设备此次两家企业的进度差距已大幅缩小。
随着 HBM4 大规模量产预计于明年二季度启动，加之三星在 SiP 测试中取得优异成绩，其后续供货量有望进一步提升。
据IT之家了解，系统级封装（SiP）是一种将多枚半导体芯片集成至单个封装内的技术。以 HBM4 为例，该技术会将图形处理器、存储芯片、中介层以及电源管理芯片等组件整为一个整体封装，因此 SiP 测试也成为产品实现量产的后一道关键关卡。
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