潮州隔热条PA66生产设备 AI繁荣引爆需求!“存储巨头”SK海力士正考虑赴美上市
财联社12月10日讯(编辑 黄君芝)韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)正评估在美国上市的可能潮州隔热条PA66生产设备,此举可能有助于缩小该公司与美光科技等美国同行之间的估值差距。
当地时间周三,SK海力士在提交给监管机构的一份文件中表示,该公司“正在评估提高企业价值的各种措施,包括利用库存股在美国股市上市的可能,但目前尚未敲定任何事情”。
在周三尔早盘交易中,SK海力士股价一度上涨4.8%。
立研究平台Smartkarma分析师道格拉斯.金(Douglas Kim)发文表示,“通过以ADR(美国存托凭证)形式上市,SK海力士与美光、台积电等其他上市同行之间的估值差距或将缩小。ADR上市可吸引仅投资于美国上市股票的被动型基金、交易所交易基金及纯多头基金的资金注入。”
在SK海力士发表上述声明之前,有媒体周二报道称潮州隔热条PA66生产设备,该公司已收到多家投资银行的建议,拟将其约2.4%的流通股(约1740万股)以ADR的形式上市。
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每经记者|杨卉 每经编辑|陈俊杰
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SK海力士是动态随机存取存储器(DRAM)的先供应商。DRAM是一种易失半导体存储器,常见于个人电脑、工作站和服务器中,用于存储数据和程序代码。但该公司近的成功很大程度上归功于其在HBM方面的业务,HBM是一种用于人工智能服务器的DRAM。
目前,SK海力士已经成为全球HBM域的导者,一直受益于人工智能服务器的繁荣,也是美国“AI宠儿”英伟达等客户的主要供应商。
今年以来,SK海力士韩国股价已飙升约225%。周一,该股大涨6.1%,创下11月中旬以来的大涨幅,外界再次猜测该公司正准备在美国上市。这促使韩国交易所(Korea Exchange)警告投资者谨慎行事。
文安县建仓机械厂其他存储厂商——美光科技和三星电子,也试图在HBM域赶上SK海力士,但分析师预计SK海力士的主导地位将至少持续到今年年底。
The Futurum Group半导体、供应链和新兴技术研究总监Ray Wang指出,“到目前为止,我认为SK 海力士仍然在HBM竞争中占据先地位……尽管三星和美光正在努力追赶。我预计这种优势将持续到2025年剩余时间,并延续到2026年。”
不过,相对于美国同行,其估值仍存在差距。通过在美国上市,公司有望进入更广泛的全球投资者资金池。这实际上是为了消除因外国投资者回避而长期存在的“韩国折价”而做的一种尝试。
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