酒泉塑料挤出设备 国产向盘离手检测芯片内测得胜：40nm车规工艺

快科技6月18日音信，苏州国芯科技发布自发露馅公告，公司自主研发的新代汽车电子向盘离手检测触控MCU CCM4202S-O完成一皆里面测试酒泉塑料挤出设备，测试遵循达标。

CCM4202S-O为车载HOD（向盘离手检测）系统定制开导，弃取40nm EFLASH工艺制造。该芯片罢免汽车电子Grade2可靠尺度及安全ASIL-B等表率缱绻。

片内集成32KB SRAM、512KB FLASH、4KB模拟EEPROM存储单位，配套16通说念TSI触控检测模块、CAN FD、LIN、多路SPI与ADC等车载通讯及蚁合外设。

芯片提供LQFP48与LQFP64两种主流封装形势酒泉塑料挤出设备，可匹配不同尺寸向盘甩手器的硬件案。

HOD离手检测是L2及以上阶缓助驾驶的强制安全组件，用于及时识别驾驶员手部气象，止车辆长时间脱离东说念主工操控。

依据国内智能网联汽车强制国标，自2027年1月1日起，全新报告的L2/L2+车型须标配HOD系统，存量在售车型同步建树13个月整自新渡期。

据行业测算酒泉塑料挤出设备，2026年国内新车HOD搭载率将普及至65，塑料挤出设备市集需求正抓续扩容。此前该域的集成触控MCU长久依赖国际供应商，是新动力车载芯片细分域的供给短板之。

CCM4202S-O领有一皆自主常识产权，可缓解国内车企及Tier1厂商在向盘检测芯单方面的供应紧缺问题。

该芯片在研发阶段已获取多国内向盘模组厂商的存眷与跟进，现在已有多下搭客户运行基于CCM4202S-O的硬件模组开导、配套甩手软件缱绻与摸底测试。

国芯科技同步发布风险教导，本次测试仅为芯片里面践诺室测试，尚未投入车规可靠认证及批量流片阶段，芯片量产及上车配套时间暂明确时间表。

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